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传iPhone芯片采用40nm工艺 功耗约降50%
2012年06月03日 19:23 财经时报
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摘要:9TO5Mac发现下一代iPhone将搭载最新的博通40纳米双频Wi-Fi芯片,功耗仅为iPhone 4S中Wi-Fi芯片功耗的一半。

据科技博客9TO5Mac报道,9TO5Mac发现下一代iPhone将搭载最新的博通40纳米双频Wi-Fi芯片,功耗仅为iPhone 4S中Wi-Fi芯片功耗的一半,并有望新增AirDrop文件分享功能。

源代码显示,新iPhone使用的是博通BCM4334。采用体积更小、更节能的40纳米工艺制造,比iPhone 4S和新iPad中使用的65纳米博通BCM4330芯片更新。

据博通官方的说法,BCM4334芯片是BCM4330的后续产品,功耗比前代降低40%-50%,待机功耗也大幅降低3个数量级。在相同电压下,BCM4330在完全接收模式下消耗电流大小为68mA,而BCM4334消耗电流仅为36mA。

也就是说,下一代iPhone的Wi-Fi功耗将降低近一半。这将抵消新iPhone更大显示屏和LTE芯片所带来的高功耗。Wi-Fi功耗的降低还将允许苹果设计出更加轻薄的iPhone。

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